人民財訊7月9日電，市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部發(fā)布關(guān)于印發(fā)《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》的通知。其中提出，面向集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦集成電路核心計量技術(shù)支撐，重點攻克扁平化量值傳遞等技術(shù)難題，突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數(shù)標準芯片化、3D等先進封裝標準物質(zhì)研制和12英寸晶圓級標準物質(zhì)研制瓶頸，布局新型原子尺度計量裝置、標準和方法創(chuàng)新，圍繞幾何量、光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)等關(guān)鍵參量，突破晶圓溫度、真空、氣體檢測和微振動等集成電路計量技術(shù)，研究集成電路關(guān)鍵工藝參數(shù)在線計量方法，開展計量測試評價，形成服務(wù)集成電路的計量體系。