7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂舉行。該次大會由半導體投資聯盟、ICT知識產權發展聯盟主辦，愛集微承辦，上海市集成電路行業協會協辦，浦東科創集團、海望資本戰略協作。

在7月4日同期舉行的第三屆集微半導體制造峰會上，集微咨詢資深分析師王凌鋒發表了主題演講，深入剖析了中國大陸晶圓制造業的現狀、挑戰，并提出了突破內卷、實現可持續發展的關鍵策略。

演講中展示的數據顯示，目前國內擁有79座8英寸和12英寸晶圓廠（其中12英寸廠50座），截至2025年6月，月產能達591.6萬片（8英寸等效），規劃產能達986.5萬片，占全球產能約20%。

對此，王凌鋒總結了產能躍進背后的結構性特征：從產能結構看，當前8英寸月產能約148.1萬片，12英寸月產能約197.1萬片。按工藝劃分，110nm及以上成熟制程產能占比約30%，28-90nm制程為主要構成部分，而14nm及以下先進制程產能占比僅1.7%，工藝結構呈現“成熟制程為主、先進制程占比低”的特點。

具體來看，從2022年上半年至今，中國大陸擴產主力為12英寸產能，增幅達89%。與全球市場對比，中國大陸產能占全球總產能的20%左右（全球月產能超3300萬片），受地緣政治因素影響，新增產能多集中于成熟制程領域，該領域競爭亦日趨激烈。

他同時指出，在邏輯晶圓代工部分，中芯國際、華虹集團和晶合集成躋身全球代工前10名，三家公司市占率合計約9.6%；在存儲晶圓制造部分，長鑫存儲排名全球DRAM營收第4，長江存儲排名全球NAND閃存營收第6。

不過，王凌鋒引用的數據預計，到2030年中國大陸有望超過中國臺灣成為全球最大代工中心，在此期間，硅基晶圓代工廠8英寸進入尾聲，幾乎沒有擴產空間，12英寸工藝則逐年下探，越先進擴產動力越強，同時阻力也越大，因此中國大陸產能增速將逐漸放緩，單純依靠規模擴張的發展模式難以為繼。他強調，行業需從“追求產能規模”轉向“提升市場占有率與價值創造能力”，通過技術升級和應用綁定實現“價值升維”。

觀察臺積電在過去十年ASP（平均晶圓售價）的變化可以發現，只有技術領先才能轉化為定價權，對比中芯國際和華虹公司的ASP數據，擁有先進制程的中芯國際ASP仍有上升空間，而專注于成熟制程的華虹公司ASP已基本觸底，未來可能緩降。因此，王凌鋒認為單純依靠擴增成熟產能的模式或已不可持續，未來擴產必須緊密圍繞實際需求和應用場景，將成熟工藝“做到極致”。

展望未來，如何在先進制程和成熟制程之間找到平衡，解決構性矛盾，是半導體制造業企業亟待解決的問題。對此，王凌鋒提出了差異化的破局思路。他分析稱，稀缺的先進制程（≤14nm）具有戰略資源屬性，應聚焦于支撐AI基建（如CPU/GPU生產），服務于本土算力投資和自主可控的國家戰略，其產能需由國家層面進行宏觀調配。他同時提醒，過度集中可能導致創新路徑單一化。

對于占據主體的成熟制程，破局關鍵在于“價值重構”與“場景化微創新”。他呼吁業界摒棄低效的“節點價格競爭”，轉向追求“快、準、穩”地將每個成熟節點工藝“打磨到極致”，重建工藝門檻。他形象地提出“不求領先一代，但求極致一代”，通過提升良率和品質來挖掘價值。同時，他鼓勵晶圓廠以客戶需求為中心，在成熟節點上進行差異化創新，并以晶合集成與思特威聯合開發、打破索尼三星壟斷的55納米CIS Stack工藝平臺為例，說明在高壓、射頻/模擬、嵌入式存儲等特殊工藝領域存在廣闊的創新空間。

“這需要企業加大研發投入，積極探索新技術、新工藝，提升制造的附加值。”王凌鋒談到。

最后，王凌鋒還在這份研究中認為，再全球化是制造業發展的第二增長曲線，中國制造企業應抓住機遇，積極融入全球芯片價值鏈，拓展海外市場，加強國際合作。

“中國晶圓制造業的未來還在于根本性的思維轉變和擁抱全球化機遇。”他闡述。

同時，他提出了關鍵的轉型建議，即摒棄“節點價格競爭”，轉向“工藝能力價值再發現”，強化與應用和需求的綁定，推動晶圓制造與終端產品共創共贏。

王凌鋒總結了未來應重點聚焦三個方向：抓住AI發展帶來的算力芯片創新牽引力；確保先進制程等戰略資源在國家層面的安全可控配置；以及深化與國內外設計公司、IDM、設備材料供應商的全產業鏈協同合作。