近日，華宇電子IPO申請獲北交所受理，保薦機構為華創(chuàng)證券。

這并非華宇電子首次沖擊A股IPO。2023年2月27日深交所受理了華宇電子的深市主板IPO申請，之后該公司曾收到兩輪問詢。同年9月15日，華宇電子申請撤回發(fā)行上市申請文件。根據(jù)相關規(guī)定，深交所決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在主板上市的審核。

本次披露的招股書顯示，成立于2014年10月的華宇電子主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。公司總部設立于池州，在深圳、無錫、合肥設有子公司。

目前，公司封裝測試業(yè)務主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個系列，共計超過130個品種；并且，公司已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術。

客戶方面，公司與比亞迪、中科藍訊、集創(chuàng)北方、韓國ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期的合作伙伴關系。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年-2024年，華宇電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入5.58億元、5.78億元、6.83億元；同期分別實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤8596.35萬元、4202.05萬元、5667.45萬元。

據(jù)招股書，本次公司IPO擬募資4億元，投向大容量存儲器與射頻模塊封測數(shù)字化改造項目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目、補充流動資金（含償還銀行借款）。

具體來看，大容量存儲器與射頻模塊封測數(shù)字化改造項目計劃總投資1.5億元，建設期36個月。項目建成后，公司將新增封裝測試產(chǎn)能8.58億只/年，其中QFN新增封裝測試產(chǎn)能6.00億只，LQFP新增封裝測試產(chǎn)能1.80億只，WBBGA新增封裝測試產(chǎn)能0.40億只，F(xiàn)CBGA新增封裝測試產(chǎn)能0.20億只，LGA新增封裝測試產(chǎn)能0.18億只。

華宇電子認為，該項目將在池州新建先進封裝產(chǎn)業(yè)基地，通過引進先進的研磨機、劃片機、固晶機、激光打標機、測試機和注塑設備等先進封裝測試設備，進一步提高公司封裝測試規(guī)模化生產(chǎn)能力，有效解決制約公司發(fā)展的產(chǎn)能瓶頸問題，滿足下游客戶對中高端封裝測試產(chǎn)品及服務的市場需求，提高公司封裝測試一站式服務能力。

效益方面，公司預計第4年完全達產(chǎn)。項目完全達產(chǎn)后將實現(xiàn)年均營業(yè)收入12901.59萬元，稅后財務內(nèi)部收益率為12.30%，稅后回收期（含建設期）為7.32年。

合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目總投資3.5億元，建設期36個月。項目建成后，將新增晶圓測試產(chǎn)能91.20萬片/年，芯片成品測試產(chǎn)能24億只/年。

據(jù)介紹，該項目將在合肥新建集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目，通過引進先進的探針臺、測試機、平移式分選機、轉(zhuǎn)塔式分選機等測試設備，重點提高公司8英寸、12英寸晶圓測試和集成電路成品測試能力，滿足集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及公司客戶對專業(yè)測試服務的市場需求，提高公司測試服務市場競爭力。

華宇電子預計該項目第4年完全達產(chǎn)。完全達產(chǎn)后將實現(xiàn)年均營業(yè)收入12992.92萬元，稅后財務內(nèi)部收益率為14.80%，稅后回收期（含建設期）為6.72年。