5月16日晚間，國風新材(000859)發布公告，公司化法電子級聚酰亞胺薄膜生產線已于當日成功投料試車。

回溯2022年1月，國風新材宣布投建電子級聚酰亞胺膜材料項目，擬建設5條聚酰亞胺薄膜生產線等，其中1條為化法電子級聚酰亞胺薄膜生產線。按照計劃，前述項目達產后將形成聚酰亞胺薄膜年產能約815噸。

據悉，化法生產線借助催化劑達成亞胺化反應，在生產效率、產品性能提升等方面擁有多重優勢，能夠生產高性能覆銅基膜、低介電聚酰亞胺薄膜、透明聚酰亞胺薄膜等一系列高端聚酰亞胺薄膜產品。國風新材表示，本次化法生產線投料試車標志著公司在高端聚酰亞胺薄膜領域的生產制造能力進一步提升。

作為合肥市國資委下屬公司，國風新材近年來緊抓合肥市“芯屏汽合”“急終生智”產業規劃，加快推進產品結構優化，其中聚酰亞胺薄膜便是重要產業方向。

資料顯示，聚酰亞胺薄膜性能優異，在絕緣材料、撓性覆銅板以及消費電子、柔性顯示、新能源、通信、芯片封裝等多個領域具有廣闊發展空間。當前，聚酰亞胺薄膜主流市場較為依賴進口，伴隨著國內廠商產業化進程不斷推進，前述材料國產替代正在加速。

據2024年年度報告，國風新材聚酰亞胺產業目前建成及在建生產線共計12條、中試試驗線1條，其中6條熱法生產線穩定運行生產，5條處于設備調試階段，全部建成后總產能將達到1500余噸/年，躋身國內前列。

產品方面，國風新材已批量生產FCCL用聚酰亞胺黃色基膜、遮蔽用聚酰亞胺黑膜、聚酰亞胺碳基膜及芯片封裝用聚酰亞胺薄膜。與此同時，高導熱聚酰亞胺薄膜產品、熱塑性聚酰亞胺多層復合膜產品、低價電損耗聚酰亞胺薄膜（MPI）產品、透明聚酰亞胺薄膜（CPI）產品、光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠產品處于在研階段。

除聚酰亞胺薄膜外，國風新材其他高端產品線也在加速建設中：年產10億平米光學級聚酯基膜項目已完成基礎設施建設階段工作；今年4月，公司公告年產3.8萬噸高端功能性聚丙烯薄膜項目完成安裝調試并投料試車。

在新建項目之外，并購重組也是國風新材加速轉型的重要一環。目前，公司正在穩步推進發行股份及支付現金購買太湖金張科技股份有限公司（以下簡稱“金張科技”）58.33%股權，并募集配套資金事項。根據報告書，金張科技58.33%股權作價約7億元。交易完成后，金張科技將成為國風新材控股子公司。

國風新材表示，金張科技專業從事消費電子、新型顯示、大規模集成電路等領域用功能性涂層復合材料的研發、生產和銷售，與公司在產業布局、產品結構方面有望形成協同效應，推動雙方在新材料領域構建產業鏈優勢互補、價值鏈共建共享格局。