2024年，安凱微(688620)堅持“技術(shù)驅(qū)動+產(chǎn)品創(chuàng)新”雙輪戰(zhàn)略，在AI端側(cè)芯片核心能力建設(shè)、低功耗通信與人機交互應(yīng)用拓展方面取得積極進展。年報數(shù)據(jù)顯示，公司于2024年全年實現(xiàn)營業(yè)收入5.27億元，智能攝像頭、BLE處理器、智能門鎖等關(guān)鍵產(chǎn)品出貨量保持增長，研發(fā)投入同比提升19.55%，達1.33億元，占營收比重提升至25.24%，創(chuàng)新動能持續(xù)增強。

AI芯片能力躍遷，推動端側(cè)智能化落地提速

2024年，安凱微以AI為核心技術(shù)主軸，重點推進多模態(tài)處理能力和邊緣智能化算法部署能力的融合，構(gòu)建適配多場景智能終端的芯片架構(gòu)體系。2024年6月，公司新一代孔明二代芯片正式發(fā)布。據(jù)悉，該產(chǎn)品集成自研第五代ISP圖像信號處理器，具備2TOPS算力與4K分辨率支持能力，支持黑光全彩、AI降噪、高動態(tài)范圍成像等功能，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)ISP到AI ISP的跨越，已導入多個智能安防與消費類視覺產(chǎn)品端。

除算力迭代外，公司圍繞“算法+芯片”一體化能力加快布局，報告期內(nèi)已累計開發(fā)十余項輕量級AI算法模型，包括語音降噪、人車非識別、活體檢測、哭聲識別等算法，并同步推進大語言模型（LLM）與大視覺模型（LVM）本地部署能力的研發(fā)落地。針對邊緣設(shè)備算力受限問題，公司持續(xù)優(yōu)化模型參數(shù)與運行框架，以支持智能門鎖、AI玩具、智能攝像機、AI錄音筆等場景下的高效推理執(zhí)行。

近年來，物聯(lián)網(wǎng)與人工智能加速融合，催生了對中小算力終端和本地化模型的廣泛需求，同時多媒體算法正逐步融合深度學習，對SoC芯片在圖像處理、數(shù)據(jù)傳輸和AI推理等方面也提出了更高要求。在此背景下，公司堅持以技術(shù)創(chuàng)新為發(fā)展的根本，圍繞模擬電路數(shù)字化、AI圖像信號處理、低功耗連接及多維感知處理架構(gòu)等核心方向持續(xù)攻關(guān)，夯實技術(shù)底座，支撐產(chǎn)品迭代與應(yīng)用拓展。

多條產(chǎn)品線穩(wěn)步拓展，低功耗通信與工業(yè)級應(yīng)用并進

安凱微在構(gòu)建AI視覺核心芯片能力的同時，持續(xù)拓展產(chǎn)品應(yīng)用邊界，聚焦低功耗藍牙、工業(yè)級HMI和智能門鎖系統(tǒng)解決方案，打通“芯片—模組—終端”全鏈條能力體系。

低功耗藍牙（BLE）方面，公司第二代BLE應(yīng)用處理器芯片采用40nm制程工藝，集成指紋識別算法、RFID、觸摸按鍵等多模塊，已批量應(yīng)用于智能門鎖控制板與指紋識別模組，助力客戶降低物料成本并提升產(chǎn)品一體化性能。芯片升級版本亦于年內(nèi)完成流片，正面向高端鎖控市場推進客戶驗證。同時，公司第五代藍牙芯片已進入試產(chǎn)階段，支持BLE+經(jīng)典藍牙雙模通信，面向OWS耳機、智能眼鏡等智能穿戴設(shè)備市場。

在HMI（人機交互）產(chǎn)品領(lǐng)域，公司多款應(yīng)用處理器芯片達工業(yè)級標準，支持可視對講、智能門禁、AI玩具、工業(yè)顯控屏等應(yīng)用。報告期內(nèi)，公司成功打入掃碼終端市場，HMI芯片已進入多個智能零售終端，實現(xiàn)出貨。第五代HMI芯片產(chǎn)品也在研發(fā)設(shè)計中，預(yù)計將進一步強化公司在工業(yè)控制與智慧安防中的競爭力。

圍繞智能門鎖，公司提出“全棧式解決、工業(yè)級應(yīng)用”戰(zhàn)略，推出從芯片、模組到整機系統(tǒng)平臺的完整解決方案，覆蓋主控SoC、BLE控制、圖像識別、音視頻采集等多個子系統(tǒng)，支持OTA遠程升級與全鏈條數(shù)據(jù)安全保障。相關(guān)產(chǎn)品適配市面主流全自動、半自動門鎖方案，支持人臉、掌靜脈、指紋等多種識別方式。多個客戶項目已實現(xiàn)量產(chǎn)或試產(chǎn)，為公司構(gòu)建AI智能安防業(yè)務(wù)新增量。

根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年全球低功耗藍牙芯片市場銷售額達30.39億美元，預(yù)計2030年將達58.39億美元，年均復(fù)合增長率為9.1%。另據(jù)中國通信工業(yè)協(xié)會智能鎖專業(yè)委員會統(tǒng)計，2024年中國智能門鎖行業(yè)銷量有望突破6000萬套，持續(xù)為芯片與模組供應(yīng)商打開增量空間。

出海比例提升，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)化支撐長期發(fā)展

2024年，公司芯片出口（含香港地區(qū)）占比達到60.62%，同比保持高位，顯示出公司在海外市場渠道穩(wěn)定、產(chǎn)品接受度高的競爭優(yōu)勢。值得關(guān)注的是，公司成功進入ROKU、安克創(chuàng)新、浙江公牛等頭部客戶供應(yīng)鏈，出貨覆蓋智能家居、智能安防、智能穿戴等多個品類終端產(chǎn)品。

依托專業(yè)的FAE支持團隊和開發(fā)工具包，安凱微為海外客戶提供高度集成的設(shè)計支持與產(chǎn)品調(diào)試能力，有效降低客戶開發(fā)門檻、縮短產(chǎn)品導入周期，并在產(chǎn)品性能、功耗、算法模型適配等方面形成可驗證的市場競爭力。在筑牢現(xiàn)有產(chǎn)品盈利“底盤”的同時，公司同步推進了多項新品的儲備。年報披露，2024年在研芯片項目達7項，其中5項已完成流片或進入樣片階段，預(yù)計將在2025年陸續(xù)進入量產(chǎn)。圍繞BLE、HMI與AI視覺三大板塊，公司正構(gòu)建“成熟產(chǎn)品量產(chǎn)+新品開發(fā)導入”的多周期協(xié)同節(jié)奏，確保業(yè)務(wù)的持續(xù)成長性與抗周期能力。

2024年，面對下游需求結(jié)構(gòu)變化與價格競爭壓力，安凱微主動調(diào)整產(chǎn)品策略、加碼技術(shù)投入，實現(xiàn)了從攝像機SoC向智能視覺SoC的智能化升級，更致力于實現(xiàn)從多媒體到多模態(tài)的跨越，特別在AI端側(cè)算力能力、BLE與HMI芯片產(chǎn)品多點突破，逐步構(gòu)建起橫跨智能安防、智能門鎖、穿戴與工業(yè)顯示領(lǐng)域的多元芯片體系。

目前，公司芯片已進入ROKU、TP-LINK、涂鴉智能、中國移動、安克創(chuàng)新、熵基科技、安居寶、廈門立林、寧波得力、福州冠林、德施曼、凱迪仕、浙江公牛、亞瑟合萊等知名客戶供應(yīng)鏈，為未來多個增長點的同步發(fā)力奠定堅實基礎(chǔ)。（CIS）