4月30日，誠邦股份(603316)公布2024年年報和2025年一季報，公司全年實現營業收入3.5億元，2024年凈利潤虧損收窄；2025年一季度營收0.97億元，同比增長91.03%，凈利潤扭虧為盈。誠邦股份主營生態環境建設和半導體存儲，公司表示將擴張半導體存儲業務，盡快成為公司核心業務。

2024年，公司通過對芯存科技增資5800萬元獲取51.02%股權，切入半導體存儲領域。芯存科技是一家專業致力于半導體存儲產品的研發設計、封裝測試、生產和銷售的國家高新技術企業，于2024年10月份起納入公司合并報表。

年報顯示，半導體行業分為集成電路、光電器件、分立器件、傳感器等子行業。根據功能的不同，集成電路又可以分為存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、微處理器等細分領域。存儲芯片是現代電子設備中不可或缺的部分，其通過半導體電路存儲二進制數據，廣泛應用于內存、固態硬盤、U 盤及各種消費電子產品中。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據，2024年全球半導體行業的整體規模達到6276億美元、同比增長19.1%。存儲市場有望實現超過同比81%的高增長，達到1670億美元，占整個半導體市場規模的26.61%，是半導體產業的核心分支。預計2025年全球半導體市場仍將實現增長。

誠邦股份披露，在半導體存儲器領域公司已擁有移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲等產品線，并將根據客戶需求布局和拓寬嵌入式存儲、內存條等產品線，涵蓋NAND Flash和DRAM存儲器的各個主要類別。公司擁有完整的通用型存儲器產品線以滿足客戶對標準化、規模化存儲器產品的需求。公司已經形成完備的半導體存儲器產品開發體系，可根據客戶市場需求和下游應用的演進趨勢對產品進行快速迭代升級。

年報顯示，報告期，芯存科技已遷入新廠房，完成對東莞市芯源科技有限公司的設備和封測業務等相關資源的整合，形成芯片封測、存儲模組產品研發生產一體化經營的模式。

展望2025年，誠邦股份計劃將圍繞“生態環境建設+半導體存儲”雙主業發展戰略，以半導體存儲業務作為創新突破業務，提高公司核心競爭力。

“半導體存儲業務適當擴張，盡快成為公司核心業務。”誠邦股份表示，公司始終將客戶需求放在首位，積極投入模組研發工作，以滿足客戶在不同應用場景下的特殊要求。

值得一提的是，誠邦股份還表示，將以控股子公司東莞市芯存誠邦科技有限公司為基礎，深耕半導體存儲產業。圍繞半導體行業的發展趨勢，緊抓人工智能的時代變革機遇，圍繞先進電子器件、存儲模組和芯片、半導體先進制造及AI相關產業，通過外延并購方式投資孵化優質企業，為公司未來實現多元化發展儲備資源，打造科技為核心的增長曲線。（厲平）

校對：高源