作為半導體IP授權服務商，芯原股份(688521)高管在4月29日舉辦的業績說明會上表示，去年公司來自先進制程芯片設計收入同比提升，非芯片客戶訂單已經占據四成收入，公司將針對AIGC、智慧汽車、智慧可穿戴設備等應用領域，以及Chiplet技術進行技術研發和產業化推進。

2024年芯原股份實現營業收入23.22億元，與上年度基本持平，歸母凈利潤-6.01億元，同比上年度虧損有所擴大；另外，去年公司綜合毛利率39.86%，較上年同期下降4.89個百分點，主要由于收入結構變化及一站式芯片定制業務毛利率下降等因素所致。

今年第一季度，公司實現營業收入3.9億元，同比增長22.49%，歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.2億元。

“公司2024年先進制程芯片設計收入及項目數量較2023年均有所提升。”芯原股份高管表示，去年公司實現芯片設計業務收入7.25億元，其中28nm及以下工藝節點收入占比96.5%；截至2024年末，公司在執行芯片設計項目85個，其中28nm及以下工藝節點的項目數量約49個，占比為57.65%。

去年芯原股份IP授權次數216次，較2023年增加82次。其中，圖形處理器IP、神經網絡處理器IP 和視頻處理器IP收入占比較高，在去年公司半導體IP授權業務收入中占比合計約七成。

另外，芯原股份來自非芯片客戶的訂單成為收入重要組成部分。

“近年來，系統廠商、互聯網公司、云服務提供商、車企因成本、差異化競爭、創新性、掌握核心技術、供應鏈可控等原因，越來越多地開始設計自有品牌的芯片。這類企業因為芯片設計能力、資源和經驗相對欠缺的原因，多尋求與芯片設計服務公司進行合作。”公司高管介紹，隨著公司提供硬件和軟件完整系統解決方案的能力不斷提升，迎合了系統廠商、互聯網企業、云服務提供商和車企等客戶群體的需求，去年來自上述非芯片公司客戶群體的收入達到9.17億元，占總收入比重約四成。

圍繞一站式芯片定制服務，芯原股份在先進半導體工藝節點方面已擁有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，目前已實現5nm系統級芯片一次流片成功，多個5nm/4nm一站式服務項目正在執行。同時，公司還提供芯片設計相關的全套軟件解決方案。

基于自有的IP，公司已擁有面向人工智能應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心、服務器等高性能云側計算設備。

在人工智能發展推動下，半導體產業已進入智能手機后的下一個發展周期。公司高管表示，芯原股份將在持續優化迭代已有核心技術的基礎上，進一步針對AIGC、智慧汽車、智慧可穿戴設備等關鍵應用領域，以及Chiplet技術進行技術研發和產業化推進。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發展的趨勢，芯原股份從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。此外，為了應對先進封裝技術可能出現的供應和成本等問題，芯原已針對新一代面板級封裝技術進行了先行設計開發，為接下來的規模量產做好了準備。

芯原股份高管表示目前公司訂單情況良好，截至2025年一季度末，公司在手訂單金額為24.56億元，創公司歷史新高，在手訂單已連續六季度保持高位，對公司未來的業務拓展及業績轉化奠定堅實基礎。