4月21日，晶合集成發布2024年年報，報告期內實現營業收入92.49億元，同比增長27.69%；同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.33億元，同比增長151.78%；歸屬上市公司股東的扣非凈利潤3.94億元，同比增長736.77%。

公司主要從事12英寸晶圓代工及其配套服務，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實現150nm至55nm制程平臺的量產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片小批量生產，28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板，28nm制程平臺的研發正在穩步推進中。

談及經營情況，晶合集成闡述，2024年全球半導體市場景氣度回升，較2023年有所回暖。IBS統計數據顯示，2024年全球半導體市場銷售額約為6323億美元，同比增加20.3%。2024年隨著生成式人工智能（AI）技術爆發，智能手機、電腦等消費電子市場需求逐步復蘇，汽車電子、物聯網等下游市場需求持續增長，全球晶圓代工行業也迎來復蘇和增長。

“報告期內，公司訂單充足，產能利用率持續保持高位水平；圍繞戰略發展規劃，堅持技術創新，繼續加大研發投入，產品種類進一步豐富；多方位開拓客戶，持續推進國內外市場的拓展，鞏固市場地位；不斷提升經營管理效率和運營水平，各項業務發展穩定。”晶合集成稱。

具體來看，報告期內，公司實現主營業務收入91.2億元，從制程節點分類看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業務收入的比例分別為9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；從應用產品分類看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營業務收入的比例分別為67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%，其中CIS占主營業務收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產品主軸。

研發方面，公司以客戶需求為導向，規劃和研發更豐富的工藝平臺，持續進行研發投入，推進技術迭代升級。報告期內，公司研發費用投入為12.84億元，同比增長21.41%，占公司營業收入的13.88%。2024年新增獲得發明專利249項、實用新型專利76項，截至報告期末，公司累計獲得專利1003個。

報告期內公司研發進展順利，如55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現大批量生產、40nm高壓OLED顯示驅動芯片實現小批量生產、28nm邏輯芯片通過功能性驗證、110nm Micro OLED芯片已成功點亮面板、55nm車載顯示驅動芯片量產、新一代110nm加強型微控制器(110nm 嵌入式 flash)等工藝平臺完成開發。

展望未來，晶合集成表示，將不斷優化工藝流程，提高工藝效率，提升產品品質和服務水平，以滿足不斷升級的市場需求；持續投入研發力量，向更先進制程邁進，積極拓展以人工智能、新能源車載芯片等為代表的新興產品領域，將核心技術廣泛應用于各個領域；加強與現有客戶的合作，積極開拓新市場，提高市場占有率和行業競爭力，促進業務穩定增長。